投融資 博世將以15億美元收購TSI半導體:促進碳化硅芯片大規模量產丨鎂客網每周硬科技領域投融資匯總 此次博世的收購目的旨在擴大汽車用碳化硅(SiC)芯片的半導體業務。碳化硅芯片目前廣泛應用于電動汽車領域,能夠顯著提升電動汽車的行駛里程和充電速度。 偉銘 ? 2周前 (04-29)